Полупроводниковая память (часть 4-я)
Конечно, новые технологии ставят новые вопросы и требования. Во-первых, поскольку память будет расположена одним большим массивом, потребуется большее количество адресных линий, идущих на материнскую плату и соответственно большее количество линий на самой материнской плате, чтобы иметь возможность обращения ко всем ячейкам памяти. В результате придется разрабатывать новые материнские платы, и первые ПК, использующие такую память должны будут преодолеть сопротивление рынка, поскольку рынок ПК традиционно тяготел к стандартным, взаимозаменяемым, "клонируемым" частям и деталям.
Другой фактор, который может заставить изготовителей воздерживаться от развития этой технологии, заключается в относительно недолгом сроке ее существования. Поскольку производители памяти стали выпускать 64 М чипы, которые можно устанавливать на стандартный DIMM модуль, необходимость использования экзотической технологии, наподобие установки подложек в трехмерный блок, может вполне показаться слишком тяжелой и слишком дорогой.
С другой стороны вы не можете считать бесконечной возможность современной памяти помещаться в чипы тех размеров, которые используются сегодня. В какой-то момент мы должны будем начать отыскивать новые, творческие подходы к упаковке кремния, если мы хотим продолжать пользоваться памятью большего объема без увеличения объема самих компьютеров.
Будем ли мы нуждаться в сохранении темпов увеличения объемов памяти? Глупый вопрос. Быстродействие и емкость в значительной степени управляют компьютерным рынком. Больше -— всегда лучше, и размер памяти который считался гигантским в прошлом году, в этом году может считаться мелким. Технология чипов памяти остается горячей областью, стоящей следом за процессорными технологиями, оказывающими наибольшее влияние на то, что вы сможете сделать с помощью вашего ПК.