dual in-line package

dual in-line package — (сокращенно DIP). Стандартное расположение выводов микросхем в пластмассовом корпусе, а также — стандартная панель для микросхем с двухрядным расположением выводов. Микросхема может быть установлена в такую панель, а может быть непосредственно припаяна к печатной плате.